Южнокорейское министерство торговли, промышленности и энергетики приняло решение поучаствовать в разработке передовых технологий дисплеев. Совместно с компаниями Samsung Display и LG Display оно инвестирует в течение ближайших пяти лет 30…

Компании Turkcell, Ericsson и Qualcomm Technologies (дочернее предприятие Qualcomm), продемонстрировали работу технологии 3C-HSDPA (3-Carrier High-Speed Downlink Packet Access) в условиях коммерческой сети. Данная технология предусматривает агрегацию трех полос частот. Агрегация…

Компания IBM объявила о намерении инвестировать в течение ближайших пяти лет 3 млрд долларов на исследования, направленные на преодоление ограничений, свойственных современным технологиям производства микросхем. Предполагается, что эти вложения обеспечат…

Специалистам Bell Labs, исследовательского подразделения компании Alcatel-Lucent, удалось установить новый мировой рекорд скорости широкополосной передачи данных по традиционным медным проводам телефонной сети — 10 Гбит/с. Кроме того, разработчики продемонстрировали прототип…

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует ускорить разработку 10-нанометровой технологии, чтобы упрочить позиции в конкуренции с компанией Samsung Electronics, которой, по последним данным, достались заказы на выпуск 14-нанометровых микросхемы…